对于高性能笔记本，特别是游戏本而言散热至关重要。设备的散热设计不仅影响电脑的性能上限和稳定能力，同时也必然的联系到“用机环境”——开机就起飞的噪音，并不是那么好忍受的。
所以在最近几年中，散热成为PC厂商介绍新品时都会重点提及的一部分，其中最明显的变化之一就是2022年公布的“风扇内吹”设计。
这项源于英特尔风扇内吹专利技术“MethodsandApparatustoCoolElectronicDevices”(内部代号：EstherIsland)的散热设计的具体方案，将风道由向外“吹热风”，变成了向内“灌凉风”，将冷空气直接吹到“发热大户”的核芯区域。于是我们正真看到很多笔记本上原有的左右+后置四出风口设计正逐渐改为全后置出风口，避免了侧面出风吹手的体验痛点，也大大降低了笔记本C面的温度。
这一结构性改变带来的不只是外观变化，同时也让内部设计有了全新发挥空间。比如，出风口后置让笔记本的接口能够分布在机身两侧，插拔更方便。当然也有用户会觉得，全侧面设计可能对于打造桌搭并不友善，这一点就因人而异了。但布局的变化能够将笔记本的发热区域后移，让整机温度降低、高温区域远离用户使用高频区域，综合体验显然有所提升。
不仅是用户能感受到英特尔内吹风扇黑科技带来的体验，让需要高性能、高可靠且低噪音笔记本的用户能拥有更多选择。同时，对于设备厂商而言，这项创新技术也是“增效降本”的有力推手。
增效，释放性能潜力——有内吹风扇黑科技带来的更高散热效率意味着OEM能够更进一步释放核芯性能，给用户追求极致提供较为可靠保障。据英特尔介绍，某款笔记本采用内吹风扇设计后，CPU的稳定功耗从74W提高到90W，并且D面最热点温度从59.8摄氏度降低到49.6摄氏度、整机噪音也进一步下降。
降本，设计更灵活——英特尔表示，内吹风扇散热设计可兼容当下产品的硬件设计的具体方案，也就是说OEM并不用大规模调整机身内外架构，就能够适配该创新散热设计。而且，据英特尔介绍有产品采用内吹风扇设计后能够大大减少大约5美金的成本支出、散热模块可减少大约15%的重量。值得一提的是，内吹风扇黑科技在英特尔内部仅孵化就经历了三年(早在2020年英特开始探索该技术)，后续更是做了全面深度的可行性验证，包括不同平台、不一样的尺寸机型、不同内部设计架构、不同散热模块规格，保障OEM采用该创新的可靠性，并可复制、可扩展。
总体来看，采用内吹风扇散热设计，产品可在同等风扇噪音下降性能释放提升20%到30%;或者同等功耗下，噪音下降2dB-3dB;机身温度最高可降低10摄氏度;降低散热模块的重量，提升设备便携性……得益于内吹风扇带来的一系列创新优势，包括联想、惠普、微星、荣耀、雷神等厂商已经将其应用到产品中，且适配了游戏本、轻薄本、商务本以及掌机等多种产品形态。随着酷睿Ultra200HX处理器的新品发布，未来也将有更多产品采用该项技术。而英特尔深耕PC产业链所有的环节，持续投入技术创新等努力，在提升每位终端用户、玩家使用体验的同时，也推动了PC产业高质量发展，给OEM等合作伙伴的产品力提升、突破创新夯实基础。
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